每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：中国长城的半导体激光隐形晶圆切割设备进展如何？ 公司旗下是否有支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备？ 公司的半导体激光隐形晶圆切割设备，与全自动12寸晶圆激光开槽设备；为我国半导体产业解决了哪些技术？为我国半导体发展起到了哪些作用？
中国长城（000066.SZ）3月31日在投资者互动平台表示，切割机目前尚未批量生产。
(记者 王瀚黎)
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