天通股份：公司与合作伙伴正按进度推进CCZ产业化工作

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：现今中国要大力发展卫星通信和6G，其中需要大量的射频芯片及相关组件，贵司扩产的压电晶圆是否能大量运用于相关领域？公司研发的CCZ长晶设备设计规格是能生长多少尺寸的晶片？另公司合作研发的键合衬底是否进展顺利，该键合衬底主要运用于公司哪一类产品上？谢谢

天通股份（600330.SH）3月31日在投资者互动平台表示，压电晶圆作为关键衬底材料，大量应用于射频前端的核心芯片声表面波滤波器。根据下游行业发展趋势，公司与合作伙伴正按进度推进CCZ产业化工作。

(记者 毕陆名)

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