每日经济新闻

    联得装备：公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备

    每日经济新闻 2023-03-31 16:09

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是否有存储芯片相关技术产品

    联得装备（300545.SZ）3月31日在投资者互动平台表示，公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。

    (记者 王瀚黎)

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