每日经济新闻

联得装备:公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备

每日经济新闻 2023-03-31 16:09

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司是否有存储芯片相关技术产品

联得装备(300545.SZ)3月31日在投资者互动平台表示,公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。

(记者 王瀚黎)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

亚威股份:公司将于2023年4月29日披露一季度报告

下一篇

透过2023年全国两会政府工作报告,看西安发展机遇



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验