每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问德邦科技在chiplet方面能提供何种材料，有何技术储备，有无下一步发展的规划或思路？
德邦科技（688035.SH）3月31日在投资者互动平台表示，公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。chiplet的设计架构来源于2.5D和3D的封装互连技术，公司集成电路封装材料部分产品可应用于2.5D和3D等先进封装互连技术。
(记者 贾运可)
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