晶升股份：拟发行约3459.15万股，4月6日初步询价

每经AI快讯，晶升股份3月30日晚间披露招股意向书，本次公开发行股票数量约3459.15万股，公开发行的股份占发行后公司总股本的比例为25%。本次发行全部为新股发行，不涉及原股东公开发售股份的情形，发行后总股本约为1.38亿股。

初步询价时间为2023年4月6日；预计发行日期2023年4月11日。

2022年1至6月份，晶升股份的营业收入构成为：碳化硅单晶炉占比64.25%，半导体级单晶硅炉占比32.78%，配套产品及技术服务占比2.97%。

晶升股份的董事长、总经理均是李辉，男，51岁，学历背景为本科。

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(记者曾健辉)

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每经AI快讯，晶升股份3月30日晚间披露招股意向书，本次公开发行股票数量约3459.15万股，公开发行的股份占发行后公司总股本的比例为25%。本次发行全部为新股发行，不涉及原股东公开发售股份的情形，发行后总股本约为1.38亿股。初步询价时间为2023年4月6日；预计发行日期2023年4月11日。 2022年1至6月份，晶升股份的营业收入构成为：碳化硅单晶炉占比64.25%，半导体级单晶硅炉占比32.78%，配套产品及技术服务占比2.97%。晶升股份的董事长、总经理均是李辉，男，51岁，学历背景为本科。更多新股分析学习，微信搜索关注【每经极简投研院】，领取课程福利！免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。