每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司先进封装材料建设进展如何？
光华股份（001333.SZ）3月30日在投资者互动平台表示，公司拥有的电子封装材料用聚酯树脂技术作为特殊用途的聚酯树脂，目前已实现小批量试产，进展良好，详情可查阅公司公告。
(记者 王可然)
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