每经AI快讯，沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论文指出，他们成功将二维材料集成在硅微芯片上，并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。（科技日报）
上一篇
国联证券给予比亚迪买入评级，全年业绩超预期，规模效应大幅推升盈利能力
下一篇
新股提示：陕西能源等5只新股今日申购
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
日韩股市高开，日经225指数涨1.41%，韩国KOSPI指数涨2.25%丨日韩股市
年内科创债发行加速，3家券商出手；券商2025年度分红总额已超630亿元 | 券商基金早参
“马斯克版微信”来了！
每日经济新闻客户端