高华科技：拟发行3320万股，4月3日初步询价

每经AI快讯，高华科技3月28日晚间披露招股意向书，本次公开发行的股票数量为3320万股，占发行后总股本的比例为25%，本次发行不涉及原股东公开发售股份的情况，发行后总股本约为1.33亿股。

初步询价时间为2023年4月3日；预计发行日期2023年4月7日。

2022年1至6月份，高华科技的营业收入构成为：压力传感器占比54.76%，温湿度传感器占比25.06%，传感器网络系统占比9.72%，其他传感器占比5.02%，其他业务占比2.98%。

高华科技的总经理、董事长均是李维平，男，59岁，学历背景为硕士。

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(记者曾健辉)

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每经AI快讯，高华科技3月28日晚间披露招股意向书，本次公开发行的股票数量为3320万股，占发行后总股本的比例为25%，本次发行不涉及原股东公开发售股份的情况，发行后总股本约为1.33亿股。初步询价时间为2023年4月3日；预计发行日期2023年4月7日。 2022年1至6月份，高华科技的营业收入构成为：压力传感器占比54.76%，温湿度传感器占比25.06%，传感器网络系统占比9.72%，其他传感器占比5.02%，其他业务占比2.98%。高华科技的总经理、董事长均是李维平，男，59岁，学历背景为硕士。更多新股分析学习，微信搜索关注【每经极简投研院】，领取课程福利！免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。