鼎泰高科：公司在载板领域可为客户提供微钻、铣刀、刷磨轮等产品

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：Chiplet封装技术为IC载板的增长注入新的活力，Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长将带动ABF载板需求量的提升。先进封装技术推升对ABF载板产能的消耗，导入2.5/3D IC高端技术的产品，未来有机会进入量产阶段，势必带来更大的成长动能。贵公司在哪些领域助力国产先进封装？

鼎泰高科（301377.SZ）3月28日在投资者互动平台表示，公司在载板领域可为客户提供微钻、铣刀、刷磨轮等产品。

(记者 陈鹏程)

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