森霸传感：公司的封装技术源于自主研发

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的光模块封装技术是谁提供的，今年以来消费电子逐步恢复，公司的业绩有没有改善，随着人工智能逐渐兴起，作为人工智能关键的传感器，公司有无布局

森霸传感（300701.SZ）3月27日在投资者互动平台表示，（1）公司的封装技术源于自主研发;（2）公司2023年度的业绩情况请及时关注公司后续的相关公告；（3）公司会密切关注人工智能对传感器方面的需求，积极开拓相关客户市场，加大研发力度，为下游客户提供更加丰富和更加符合市场需求的传感器产品。

(记者 王瀚黎)

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