3月23日融资余额15049.73亿元，相较上个交易日增加38.13亿元

每经AI快讯，据交易所最新公布的数据显示，截至3月23日，沪深两市的融资融券余额为16005.79亿元，相较上个交易日增加55.91亿元，其中融资余额15049.73亿元，相较上个交易日增加38.13亿元。分市场来看，沪市两融余额为8510.6亿元，相较上个交易日增加36.34亿元，深市两融余额7495.19亿元，相较上个交易日增加19.57亿元。 3月23日两市共有1707只个股有融资资金净买入。共有75只股票融资净买入额占总成交金额比例超10%，其中重庆百货、华谊集团、联测科技排名前三，占比分别为31.03%、23.38%、22.28%。 从融资资金净买入金额来看，共有9只个股净买入金额超亿元，其中中国电信、中际旭创、科大讯飞排名前三，买入金额分别为5.26亿元、2.51亿元、2.1亿元。 (记者王晓波) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。