每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司切片设备已具备量产110-120μm厚度HJT半棒半片的能力！贵司在80.90.100μm厚度硅片技术储备进展如何！
宇晶股份（002943.SZ）3月23日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，公司正不断对切片设备进行优化，储备更薄硅片的切割技术。
(记者 王可然)
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