每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，贵司现在在集成电路和芯片半导体封装领域主要开发哪些先进封装技术？其中有哪些技术是已经掌握并即将投入生产的？
光智科技（300489.SZ）3月22日在投资者互动平台表示，公司主要开发金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装技术。
(记者 陈鹏程)
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