每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的芯片测试探针可以应用于chiplet先进封装吗?chiplet是否会使探针应用量增加?
和林微纳(688661.SH)3月22日在投资者互动平台表示,Chiplet是指将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片(die)拆分成多个芯粒(chiplet),预先生产好的、能实现特定功能的芯粒组合在一起,通过先进封装的形式(比如3D封装)被集成封装在一起即可组成一个系统芯片。其中重要的环节变化即是基于前道晶圆测试由原来的抽检变为全检,对应前道探针的使用量将大幅增加,公司定增项目MEMS晶圆级测试探针主要应用于前道晶圆测试。
(记者 姚祥云)
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