深科技：深科技沛顿现有的技术水平完全可以满足现有客户的需求和未来发展的需要

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um超薄晶圆隐形切割，80um细间距倒装芯片焊接，16层超薄芯片堆叠、系统级封装等关键技术达到国内领先，是不是真的，请董秘告知投资者。

深科技（000021.SZ）3月21日在投资者互动平台表示，深科技沛顿现有的技术水平完全可以满足现有客户的需求和未来发展的需要。

(记者 贾运可)

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