每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司产品是否属于半导体行业
科翔股份（300903.SZ）3月21日在投资者互动平台表示，公司募投项目江西科翔印制电路板及半导体建设项目总体分三期建设，产品线规划涵盖多层板、HDI板、特殊板、挠性板和IC载板等PCB产品，目前暂未涉及半导体建设项目，关于半导体建设项目具体情况请关注公司后续发展，我们将严格按照监管要求履行相应的披露义务。
(记者 王瀚黎)
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