兴森科技：预计珠海基地今年三季度开始批量生产、广州基地今年四季度建成试产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问董秘！AIGC推动算力，公司载板产销量有无得到市场正向回应？请表达一下公司助力我国半导体芯片的愿景！

兴森科技（002436.SZ）3月21日在投资者互动平台表示，目前印制电路板行业景气度显著下行，需求低迷，公司CSP封装基板产销量受到了一定的影响；FCBGA封装基板项目尚处于建设过程中，预计珠海基地今年三季度开始批量生产、广州基地今年四季度建成试产。

(记者 尹华禄)

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