每经AI快讯,Chiplet板块反复活跃,寒武纪再涨超10%,盛美上海、凯格电机、长电科技、芯原股份涨超4%。德邦证券研报认为,先进封装有望带动封测厂新一轮成长。传统SOC 方式面临先进制程成本增高问题,而Chiplet 通过异构集成,有望成为延续摩尔定律的新路径。并有望成为高算力芯片的替代选项。
上一篇
浙商证券给予华立科技买入评级
下一篇
“哪吒”IP线下首发 成都高新区举行交子国漫文化节
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
与华为、Stellantis合作?江淮汽车,最新回应
创始股东套现超2468万美元 百济神州王晓东9月两次集中减持
首次回应与华为、Stellantis合作 江淮汽车:三方确有沟洽合作意向