每经AI快讯,Chiplet板块反复活跃,寒武纪再涨超10%,盛美上海、凯格电机、长电科技、芯原股份涨超4%。德邦证券研报认为,先进封装有望带动封测厂新一轮成长。传统SOC 方式面临先进制程成本增高问题,而Chiplet 通过异构集成,有望成为延续摩尔定律的新路径。并有望成为高算力芯片的替代选项。
上一篇
浙商证券给予华立科技买入评级
下一篇
“哪吒”IP线下首发 成都高新区举行交子国漫文化节
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
进博新面孔:22个小时跨洋航程,七旬罗马尼亚夫妻中国市场寻路记
港股“子”曰 | 纳指遭遇“史诗级”暴跌 然后呢?
港股速报 | 纳指狂跌拖累港股大幅低开 中信看好港股互联网修复行情