每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，公司投资的封测厂有涉及什么技术呢？是否有先进封装领域的技术，麻烦介绍下，谢谢。
闻泰科技（600745.SH）3月20日在投资者互动平台表示，在封测技术方面，公司半导体业务具有LFPAK、夹片粘合、SiP（系统级封装）等多种先进封测技术与几十种封测型号，可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求。公司也会持续关注封测最新技术。
(记者 尹华禄)
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