每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的难熔钨钼金属材料，是否应用在先进封装（Chiplet），与共封装光学cpo方面的封装材料吗？
安泰科技（000969.SZ）3月16日在投资者互动平台表示，电子封装材料是公司难熔钨钼产业的重要板块，产品可应用于光模块领域。
(记者 贾运可)
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