利和兴：利和兴半导体装备主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司去年注册的参股公司利和兴半导体装备（深圳）有限公司，目前的进展情况怎样？介绍一下主营业务和研发方向。现阶段我国集成电路发展急需攻克的光刻机设备，未来国产替代市场和价值量都很大，公司有参与这个赛道产业链的计划吗？另外装备公司另两个出资方“株式会社KGC国际商务”和“锦弘株式会社”为日资公司吗？介绍一下其关联控制人情况！

利和兴（301013.SZ）3月15日在投资者互动平台表示，利和兴半导体装备主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售；利和兴半导体其他投资主体相关情况，详见公司于2022年2月15日披露的关于对外投资设立控股子公司的公告。

(记者 王瀚黎)

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