每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：市场传言公司已经和华为研发出光刻机的模型，是否属实？
劲拓股份（300400.SZ）3月14日在投资者互动平台表示，公司在半导体设备领域，已自主研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款国产替代的半导体热工设备和半导体硅片制造设备。公司目前未研发生产光刻机。
(记者 尹华禄)
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