劲拓股份：公司已成功研制出半导体芯片封装炉、甩胶机等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：可以问一下贵公司的硅片制造设备可以应用于8寸-12寸乃至更大尺寸的硅片的制造吗？属于制造过程中哪种设备？国内有相关的制造商吗？

劲拓股份（300400.SZ）3月13日在投资者互动平台表示，公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备，半导体硅片制造设备可以应用于大尺寸硅片制造。 

(记者 王瀚黎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。