每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:是否有开展6G用PCB小样板和封装基板的研究和使用?
兴森科技(002436.SZ)3月10日在投资者互动平台表示,公司有相关产品打样订单。
(记者 王可然)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
瑞芯微:公司产品主要应用领域为AIoT
下一篇
中青旅:公司及子公司累计担保情况
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
白酒指数再度低迷,*ST岩石周跌14%,进入“市值退市”倒计时?丨酒市周报
从多轮冻结到易主在即,兰州银行第三大股东清仓式法拍!3.01亿股5月13日开槌,起拍总价近7亿元
周末重点速递:A股修复行情可能开启,科技成长仍是配置主线;海外卫星通信快速成熟,Starlink已验证产业蓝海