每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:是否有开展6G用PCB小样板和封装基板的研究和使用?
兴森科技(002436.SZ)3月10日在投资者互动平台表示,公司有相关产品打样订单。
(记者 王可然)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
瑞芯微:公司产品主要应用领域为AIoT
下一篇
中青旅:公司及子公司累计担保情况
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
吉隆泥石流与此前尼泊尔大地震是否相关?专访权威机构专家:尼方冰崩诱因复杂,但可明确全球气候变暖因素
谁来接住40万亿美元债务?沃什重磅演讲25次提“通胀”、避谈美债!三位顶级经济学家拆解“风暴”症结
53家公募机构获准新增37.2亿美元证券基金类QDII额度,鑫元基金首次入围