每日经济新闻

立中集团：公司的硅铝弥散合金具有低膨胀、高导热、低偏析等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体

每日经济新闻 2023-03-10 12:31

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司是否有产品用于芯片制造？

立中集团（300428.SZ）3月10日在投资者互动平台表示，公司的硅铝弥散合金具有低膨胀、高导热、低偏析等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体。

(记者 王可然)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

上一篇

富信科技：公司于2022年实现了用于5G网络中光模块温控的高性能微型热电制冷器件批量生产

下一篇

远 望 谷：公司主营业务聚焦铁路、图书、服饰零售三大业务

分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验