每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的CPO共封装光模块是已有成熟量产，还是在研究中？
剑桥科技（603083.SH）3月9日在投资者互动平台表示，针对CPO共封装光模块的相关布局，公司之前已做过相应回复。公司将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发，同时对包括用于下一代数据中心的CPO（共封装光学）产品的相关光电混合封装技术进行研究。
(记者 姚祥云)
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