每经AI快讯，3月9日，据韩媒BusinessKorea报道，三星电子已聘请台积电前研发主管林俊成（Lin Jun-Cheng）担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁。业内人士透露，林俊成将推动三星的先进封装技术发展。据了解，林俊成为半导体封装专家，曾于1999年至2017年在台积电工作；加入三星电子之前，其为半导体设备公司Skytech首席执行官。（界面）
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