快克智能：公司的功率半导体封装设备为IGBT和碳化硅功率器件/模块封装提供整体解决方案

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问特斯拉新一代平台减少75%碳化硅对快克智能有影响吗？

快克智能（603203.SH）3月8日在投资者互动平台表示，公司已关注到相关信息。相关公司拟通过新技术减少单车碳化硅用量来降低成本，有助于提高碳化硅在各级别新能源车型中的渗透率。同时，碳化硅技术的迭代和降本能加速其在更广阔工业及消费领域的应用。公司的功率半导体封装设备为IGBT和碳化硅功率器件/模块封装提供整体解决方案，其中银烧结设备是碳化硅的主流工艺装备，也可用于IGBT功率器件封装工艺环节。

(记者 尹华禄)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。