高新发展：子公司成都高投芯未半导体有限公司在建产线规划了与特斯拉产品方向相类似的材料和封装技术

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，特斯拉工程副总裁在其投资者活动日提及，“特斯拉开发了定制化模块封装技术，这种封装的散热能力提升了两倍。”请问此技术与芯未即将投产的组件集成是否有异曲同工之妙？

高新发展（000628.SZ）3月7日在投资者互动平台表示，公司子公司成都高投芯未半导体有限公司在建产线规划了与特斯拉产品方向相类似的材料和封装技术。

(记者 王瀚黎)

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