每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，请问公司chiplet相关研发进程如何？具体参与哪些环节？相关价值量比率是多少？合作伙伴是华为吗？介绍一下跟荣耀的合作情况，今年有多少订单量了?
利和兴（301013.SZ）3月7日在投资者互动平台表示，公司半导体封装相关研发系配合客户进行，公司主要参与机械设计，光学方案设计等；公司2022年年报预约披露时间为2023年4月27日，具体经营情况届时详见公告。
(记者 陈鹏程)
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