芯导科技：高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段，并在一些客户端的验证过程中，已具备量产条件

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问配合公司第三代半导体650V GaN HEM器件的高整合度驱动器芯片投产了没？开工率和产能情况怎么样？

芯导科技（688230.SH）3月7日在投资者互动平台表示，配合公司第三代半导体650VGaNHEMT器件的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段，并在一些客户端的验证过程中，性能表现良好。已具备量产条件，目前在等待客户后续项目计划。

(记者 贾运可)

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