每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司认为半导体IGBT灌封胶有着怎样的市场前景?公司是否正在加快研发进入到该领域?
博菲电气(001255.SZ)3月7日在投资者互动平台表示,公司看好半导体IGBT灌封胶市场前景,积极开展相关技术研发。
(记者 尹华禄)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。