每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问上海新阳众多半导体产品线中是否有应用于芯片chiplet的半导体工艺材料？谢谢！
上海新阳（300236.SZ）3月3日在投资者互动平台表示，公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
(记者 毕陆名)
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