每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：传闻公司的Low-α封装材料可用于AI芯片的Chiplet封装？
壹石通（688733.SH）3月3日在投资者互动平台表示，公司生产的Low-α射线球形氧化铝主要作为高端芯片封装材料的功能填料，可应用于大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等新兴领域。
(记者 尹华禄)
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