每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的low-α 材料是不是用于高端AI 芯片封装?
壹石通(688733.SH)3月3日在投资者互动平台表示, 公司生产的Low-α射线球形氧化铝主要作为高端芯片封装材料的功能填料,可应用于大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等新兴领域。
(记者 姚祥云)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。