壹石通：“年产200吨芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目”，有望在2023年下半年实现部分投产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司可以用于高端芯片封装用Low-α填充材料：此外贵公司与住友、三星等关键客户合作洽谈顺利，预计何时投产？

壹石通（688733.SH）3月3日在投资者互动平台表示，公司规划新建的“年产200吨芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目”，有望在2023年下半年实现部分投产。目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好，但具体出货预期尚不明确。

(记者 毕陆名)

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