每日经济新闻

    深南电路：公司PCB、封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节

    每日经济新闻 2023-02-28 17:51

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司产品有chiplet吗？

    深南电路（002916.SZ）2月28日在投资者互动平台表示，题述技术为先进封装技术，公司PCB、封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。

    (记者 毕陆名)

    免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    华孚时尚：公司产品价格采用成本加成的模式

    下一篇

    九联科技：参股公司广东泰一高新技术发展有限公司的产品射频识别系统暂不涉及天基互联以及卫星导航领域

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验