每日经济新闻

德邦科技：公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等

每日经济新闻 2023-02-28 16:06

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司在光伏领域有哪些竞争对手？

德邦科技（688035.SH）2月28日在投资者互动平台表示，公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，竞争对手以国际封装材料企业为主。

(记者 陈鹏程)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

上一篇

龙江交通：黑龙江信通房地产开发有限公司已完成群力040地块的开发建设并进入尾盘销售

下一篇

珠江钢琴：公司未参与元宇宙创新产业协会

分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验