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德邦科技:公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等

每日经济新闻 2023-02-28 16:06

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司在光伏领域有哪些竞争对手?

德邦科技(688035.SH)2月28日在投资者互动平台表示,公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等,竞争对手以国际封装材料企业为主。

(记者 陈鹏程)

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