每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司有半导体芯片的先进封装技术吗？有CPO光电共封装产品技术吗？
高德红外（002414.SZ）2月28日在投资者互动平台表示，公司红外探测器芯片的封装技术为金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装以及像素级封装，光电共封装是一种系统封装技术，公司不涉及。
(记者 尹华禄)
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