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高德红外：chiplet是一种多芯片集成技术，不是公司红外探测器芯片合适的封装方式

每日经济新闻 2023-02-28 15:25

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司有芯片的先进封装（Chiplet）技术吗？

高德红外（002414.SZ）2月28日在投资者互动平台表示，chiplet是一种多芯片集成技术，不是公司红外探测器芯片合适的封装方式。

(记者 尹华禄)

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