每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司是否已经布局了Chiplet技术?
国芯科技(688262.SH)2月28日在投资者互动平台表示,公司在积极布局Chiplet技术。目前公司有多个SoC芯片正在进行多芯片合封,解决了高速信号互连等信号一致性、抗干扰等关键技术。公司目前正在调研和规划用于2.5D芯片封装的互连和接口IP技术,积极推进Chiplet相关IP技术的研发和应用,今后可以更好提升产品性能,更大范围拓展公司的业务。
(记者 王瀚黎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。