鹏鼎控股：目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司参股公司礼鼎半导体的ABF载板是否有运用于或者运用到Chiplet封装处理器芯片市场？谢谢

鹏鼎控股（002938.SZ）2月28日在投资者互动平台表示，礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。封装载板作为半导体封装的关键材料，广泛应用于高速计算、5G、AI、IoT、车用电子等领域芯片的封装中。目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。

(记者 尹华禄)

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