每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：人工智能浪潮带来算力需求大幅暴涨，公司是否有cpo封装技术？
剑桥科技（603083.SH）2月27日在投资者互动平台表示，公司将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发，同时对包括用于下一代数据中心的CPO（共封装光学）产品的相关光电混合封装技术进行研究。
(记者 姚祥云)
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