池州华宇电子科技股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2023年2月27日，池州华宇电子科技股份有限公司披露招股说明书（申报稿），池州华宇电子科技股份有限公司本次拟公开发行股票不超过2115万股，不低于发行后总股本的25%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：池州先进封装测试产业基地建设项目，拟投入募集资金约2.05亿元；合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目，拟投入募集资金约2.02亿元；池州技术研发中心建设项目，拟投入募集资金4993.15万元；补充流动资金，拟投入募集资金约1.70亿元。本次股票发行后拟在深交所上市。

公司主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。

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(记者 曾健辉)

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