每经AI快讯，据华尔街日报23日消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国将通过规模530亿美元的《芯片法案》在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群，旨在建立生态系统，将半导体制造厂、研发实验室、组装芯片的最终包装设施以及支持每个阶段运作所需的供应商聚集在一起。雷蒙多并未透露制造业集群的选址，但根据英特尔、三星电子和台积电等目前生产尖端芯片公司的投资计划，亚利桑那州、俄亥俄州和得州是最有可能的地点。（界面）
上一篇
中国铁建自主研发的油气行业世界级管道专用TBM下线
下一篇
【02.24北向资金】北向资金增持排行
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
机器人“百米飞人”大战，破人类纪录；加拿大宣布9月8日起对美国商品征收报复性关税；涉及分期业务贴息，多家银行发布公告；官方通报“白菜装车前蘸甲醛”丨每经早参
因“门把手”问题，特斯拉中国召回近300万辆车，车主“蒙了”：怎么召回？客服回应：贴纸9月底到店，3年内都能领，可在维保时顺便处理
直线跳水！三星电子跌近7%，韩股跌近2%，SK海力士小幅上涨；日经225指数跌0.43%｜日韩股市
每日经济新闻客户端