每经AI快讯，据华尔街日报23日消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国将通过规模530亿美元的《芯片法案》在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群，旨在建立生态系统，将半导体制造厂、研发实验室、组装芯片的最终包装设施以及支持每个阶段运作所需的供应商聚集在一起。雷蒙多并未透露制造业集群的选址，但根据英特尔、三星电子和台积电等目前生产尖端芯片公司的投资计划，亚利桑那州、俄亥俄州和得州是最有可能的地点。（界面）
上一篇
中国铁建自主研发的油气行业世界级管道专用TBM下线
下一篇
【02.24北向资金】北向资金增持排行
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
独家丨宁德时代拟以14亿元在雅安新建4万吨碳酸锂年产能，锂价9月回调已逾两成
炒股人注意了！A股将休市10天，中秋、国庆休市安排公布！点击查看
因为“N”商标权，新百伦把迪卡侬告了：沟通多次，但迪卡侬拒绝停止使用
每日经济新闻客户端