每经AI快讯，据华尔街日报23日消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国将通过规模530亿美元的《芯片法案》在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群，旨在建立生态系统，将半导体制造厂、研发实验室、组装芯片的最终包装设施以及支持每个阶段运作所需的供应商聚集在一起。雷蒙多并未透露制造业集群的选址，但根据英特尔、三星电子和台积电等目前生产尖端芯片公司的投资计划，亚利桑那州、俄亥俄州和得州是最有可能的地点。（界面）
上一篇
中国铁建自主研发的油气行业世界级管道专用TBM下线
下一篇
【02.24北向资金】北向资金增持排行
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
晕了晕了！刚看到有点行情，机构就玩高抛，近500亿资金借ETF匆忙落袋，但这两个题材正被主力逆势加仓
明汯、思勰、千衍等量化巨头前员工 “自立门户”，私募大厂“单飞”潮来袭？
伊朗重开霍尔木兹海峡？被困船员：赶到海峡口后又停了 广播通知仍封闭
每日经济新闻客户端