赛微电子：在制造晶圆过程中，结构及工艺是否需适用CPO光电整体封装，取决于客户的具体需求

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘您好，在硅光子模块领域，CPO是一种重要封装方式，已部分应用于超算等市场，请问贵公司MEMS 硅光子器件运用到CPO 共封装技术上吗？

赛微电子（300456.SZ）2月23日在投资者互动平台表示，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，根据客户要求为其代工制造指定的硅光子器件，在制造晶圆过程中，结构及工艺是否需适用CPO（Co-Packaged Optics）光电整体封装，取决于客户的具体需求。

(记者 尹华禄)

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