大族激光：生产半导体前道晶圆切割设备主要为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司生产的半导体设备包括前道晶圆切割设备，后道焊线设备、检测、分选、编带设备等封测设备，以及自动化传输设备、通用打标设备等，分别由下属相应子公司或事业部进行运营。请问：公司生产的是啥子设备？

大族激光（002008.SZ）2月22日在投资者互动平台表示，公司生产半导体前道晶圆切割设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等；后道封测设备主要产品为“焊狮”系列焊线机等；自动化传输设备主要产品为晶圆片传输设备等。同时公司半导体产品还包括通用打标设备。

(记者 王瀚黎)

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