每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好，公司的产品哪些可应用于芯片领域的哪些组件？
国风新材（000859.SZ）2月21日在投资者互动平台表示，聚酰亚胺材料产品可应用于芯片柔性封装等领域，因其优异的性能，聚酰亚胺材料不断衍生出更多功能性应用，其应用领域也将不断拓宽，未来行业前景广阔。
(记者 毕陆名)
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