每经记者 范芊芊 每经编辑 张海妮
2月17日,据上海证券交易所上市审核委员会2023年第2次审议会议结果公告,成都华微电子科技股份有限公司(以下简称成都华微)首发获通过。目前成都还有成都蕊源半导体科技股份有限公司、成都锐成芯微科技股份有限公司等芯片企业正在IPO。
成都华微聚焦于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
上会现场,成都华微被问及主要产品技术先进性及市场竞争优势、国家产业发展政策对国拨项目的持续性是否对公司核心技术研发产生重大影响等问题。
从技术与研发来看,按照成都华微在招股书(上会稿)中的说法,公司已形成了一系列核心技术成果,整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队,拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等,在大规模FPGA及CPLD、高精度ADC等领域相关技术处于国内领先地位。
凭借产品的技术优势等,2019年至2021年,成都华微分别实现营业收入1.42亿元、3.16亿元和5.11亿元,归母净利润分别为-1070.97万元、4719.08万元和1.71亿元。2022年,成都华微预计营业收入为8.36亿元至8.56亿元,同比增长63.52%至67.44%;预计扣非归母净利润为 2.65亿元至2.85亿元,同比增长63.19%至75.51%。
值得一提的是,成都华微的股东包括中国电子信息产业集团有限公司(以下简称中国电子)控制的中国振华电子集团有限公司、华大半导体有限公司、中电金投控股有限公司,以及四川发展(控股)有限责任公司间接持股100%的四川省国投资产托管有限责任公司,四川发展(控股)有限责任公司间接持股36.79%的成都创新风险投资有限公司。中国电子也是成都华微的实际控制人。
此次IPO,成都华微拟募集资金15亿元,用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地及补充流动资金。
封面图片来源:视觉中国-VCG41N1256651755
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