每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好！随着人工智能高速发展，算力密度的增加使芯片的热流密度显著升高，这个时候对芯片级散热配件提出了更高的要求。请问贵公司有没有相关的技术储备？
银轮股份（002126.SZ）2月16日在投资者互动平台表示，公司已经研发成功用于新能源汽车车载计算机系统芯片散热的冷却系统，并已经为某全球新能源标杆车企量产配套。
(记者 陈鹏程)
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